“翻倍股”宏昌电子拟定增募资不超18亿元：扩产能、推动国产化

2026-09-12 · 久联配资

宏昌电子 （603002.SH，股价17.46元，市值198.01亿元）9月11日盘后发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过18亿元，投向高端覆 铜 板、半固化片扩产及 先进封装 膜材等项目。公司表示，本次发行旨在扩充高阶覆 铜 板及半固化片产能。 宏昌电子 主要从事 电子 级环氧树脂、覆 铜 板两大类产品的生产和销售，已形成“ 电

宏昌电子 （603002.SH，股价17.46元，市值198.01亿元）9月11日盘后发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过18亿元，投向高端覆 铜 板、半固化片扩产及 先进封装 膜材等项目。公司表示，本次发行旨在扩充高阶覆 铜 板及半固化片产能。

宏昌电子 主要从事 电子 级环氧树脂、覆 铜 板两大类产品的生产和销售，已形成“ 电子 级树脂—半固化片—覆铜板”完整产业链。2026年上半年，公司实现营业收入21.86亿元，归母净利润为3939.15万元，双双同比增长。

根据预案，本次发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的30%，认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。本次发行不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化。

募集资金扣除发行费用后拟全部用于四大项目：珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目（下简称珠海宏仁项目），总投资10.638亿元，拟投入募集资金10.55亿元；无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目（下简称无锡宏仁项目），总投资1.02亿元，拟投入9500万元； 先进封装 膜材（GBF）项目，总投资约3.32亿元，拟投入3.20亿元；同时，补充流动资金3.30亿元。

公司表示，本次发行旨在扩充高阶覆铜板及半固化片产能，深化“长三角+珠三角”双基地布局，同时提升 先进封装 膜材产业化能力，推动相关产业链国产化。

珠海宏仁项目达产后将新增年产高端覆铜板1320万张及半固化片3120万米，产品主要面向AI服务器、 数据中心 、高端 消费电子 等市场对高阶高频高速 PCB 材料的需求。项目实施主体为全资孙公司珠海宏仁 电子 材料科技有限公司，实施地点位于珠海市金湾区。

无锡宏仁项目达产后将新增年产高端半固化片960万米，产品覆盖HDI板至M8全系列 PCB 所需半固化片，可适配AI服务器、 数据中心 、 消费电子 等高端市场需求。项目实施主体为全资子公司无锡宏仁电子材料科技有限公司，实施地点位于江苏省无锡市新吴区。

先进封装膜材（GBF）项目拟新建年产384万平方米先进封装膜材产能，拓展1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场。项目实施主体为全资子公司珠海 宏昌电子 材料有限公司。公司表示，本次先进封装膜材项目的实施，有望推动公司产品结构升级，填补国内同类产品能力的不足，为公司构建新的业绩增长点。

公司提示，本次发行尚需股东会审议通过、上交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施，存在审批风险、发行风险及募投项目效益未达预期等风险。

截至9月11日，宏昌电子股价年内涨幅为136.59%，其中7月已回调48.08%。